金屬蝕刻過程中（zhōng）應注（zhù）意的主要是（shì）以下幾個方麵的問題
問題一、減少（shǎo）側蝕和突（tū）沿，提高蝕刻係數側蝕產生突沿。通常印（yìn）製板（bǎn）在蝕刻液中的（de）時間越長，（或者使用老式（shì）的左右搖擺蝕刻機）側（cè）蝕越嚴重（chóng）。側蝕嚴重影響印製導線的精度，嚴重側蝕將使製作精細導線成為不可能。當側蝕和突沿降低（dī）時，蝕刻係數就升高，高的蝕刻係數表示有（yǒu）保持細導線的能力，使蝕刻後（hòu）的導線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫——鉛合金，錫（xī），錫——鎳合金或鎳，突（tū）沿過度都（dōu）會造成導線短路。因為突沿容易斷（duàn）裂（liè）下來，在導（dǎo）線的兩點之間形成電的橋接。

     問（wèn）題二、提高板子與（yǔ）板子之間蝕刻速率的一致性
在連續的板子蝕刻中，蝕刻速率越（yuè）一致，越能獲得均勻（yún）蝕刻的板子。要達（dá）到這一要求，必須（xū）保證蝕刻液在蝕刻的（de）全過程始終保持在最佳的蝕刻狀態。這（zhè）就要求選擇容易再生和補償，蝕刻（kè）速率容易控製的蝕刻液。選用能提供恒定的操作條件和對各種溶液參數能自（zì）動控製的工藝和設備。通過控製溶銅量，PH值，溶液的濃度，溫度（dù），溶（róng）液（yè）流量的均勻（yún）性(噴淋係統或噴嘴以及噴嘴的擺動)等來實現。

    問題三（sān）、提高整個板子表麵蝕刻速率的均勻性
板子上下兩麵以及（jí）板麵上各個部位的蝕刻均勻性是由板（bǎn）子表麵受到蝕刻劑流量的均勻性決定的。 　　蝕刻過程中，上下板麵的蝕（shí）刻速率往往不一致。一般來說，下板麵的蝕刻速率高於上板麵。因為（wéi）上板麵有溶液的堆積，減弱了蝕刻反應的進行。可以通過調整上下噴嘴的噴啉壓（yā）力來解決上下板麵蝕刻不均的現象。蝕刻印製板的一個普遍問題是（shì）在相同時間裏使全部板麵都蝕（shí）刻幹淨是很難做到的，板子邊緣比板子中心部位蝕刻的快（kuài）。采用噴淋係統並使噴嘴擺動是（shì）一個有效的（de）措施。更進一步的改善可以通過使板中（zhōng）心和板邊緣處的噴淋壓力不同，板前沿和板後端間歇蝕刻的辦法，達到整（zhěng）個板麵的蝕刻均勻性。

    　問題四、提高安全處（chù）理和蝕刻（kè）薄銅箔及（jí）薄層壓板的能力
在蝕刻多層板內層這樣的薄（báo）層壓板時，板子容易卷（juàn）繞在滾輪和（hé）傳送輪上而造成廢（fèi）品。所以，蝕刻內層板的設備必須（xū）保證能平穩的，可靠地處理薄的層壓板。許多（duō）設備製造商在蝕刻（kè）機上附加齒輪或滾輪（lún）來防止這（zhè）類（lèi）現象的發生（shēng）。更好的方法（fǎ）是采用附加的左右搖擺的聚四氟（fú）乙烯塗包線作為薄層壓板傳送的支撐物。對於薄銅箔(例如1/2或1/4盎司)的（de）蝕刻，必須保證不被擦傷或劃傷（shāng）。薄銅箔經不（bú）住像蝕刻1盎司銅箔時的機械上的弊端，有時（shí）較劇烈的振顫都有可能劃傷銅箔（bó）。
問題五、減少汙染的問題
銅對水的汙染是（shì）印製（zhì）電路生產中普（pǔ）遍存在的問題，氨堿（jiǎn）蝕刻液（yè）的使（shǐ）用更加重（chóng）了這個問（wèn）題。因為銅與氨絡合，不容易用離子交換法或（huò）堿沉澱法除去。所以，采用第二（èr）次噴淋操作的方（fāng）法，用無銅的添加液來漂洗板子，大大地減少銅的排出（chū）量。然後（hòu），再用（yòng）空氣刀在水漂洗之前將板麵上多餘的溶液除去，從而減（jiǎn）輕了水對銅和蝕刻的鹽類的漂洗負擔。