蝕刻質量的基本要求就是能夠將（jiāng）除抗蝕層（céng）下麵以外的所有銅層完全去除幹淨，止此而已。從嚴格（gé）意義上講，如果要精確地界定，那麽蝕刻質量必須包括導線線寬的（de）一致性和側蝕程度（dù）。由於目前腐蝕液（yè）的固有特點，不僅向下而且對左右（yòu）各方向都產生蝕刻作用，所以側蝕幾乎是不可避（bì）免的（de）。

    側蝕問題是蝕刻參數中經常被提出來討論的一項,它被定義為側蝕寬度與蝕刻深度之比，稱為蝕刻（kè）因子。在印刷電路工業中，它的變化範圍很寬泛，從1：1到1：5。顯然，小的側蝕度或低（dī）的蝕刻因子是最令人滿意的。

    蝕刻設備的結（jié）構及不同成分的蝕刻液都會對蝕刻因子或側蝕度產生影響，或者用樂觀（guān）的話來說，可以對其進行控製。采用某些添加劑可以降低側蝕度。這些添加劑的（de）化學成分一般屬於商業秘密，各自（zì）的研製者是不向外界透（tòu）露的（de）。至於蝕刻設備的（de）結構（gòu）問題（tí），後麵的章（zhāng）節將專門討論。

    從許多方麵看，蝕刻質量的好壞，早在印製電路板進入蝕刻機之前就已經存在了。因為印製電路加工的各個工序或工藝之間存（cún）在（zài）著非常緊密（mì）的內部（bù）聯係，沒有一種不（bú）受其它工序（xù）影響（xiǎng）又不影（yǐng）響其（qí）它工藝的工序。許多被（bèi）認定是蝕刻質量的問題，實際（jì）上在去膜甚至更以前的工藝中已經存在了（le）。對外層圖形的蝕刻工藝來說，由於（yú）它所體現的“倒（dǎo）溪”現像比絕大多數印製電路（lù）板（bǎn）工藝都突出，所以許多（duō）問題最後（hòu）都反映在（zài）它上麵。同時，這也是由於蝕刻是自貼膜，感光（guāng）開始的一（yī）個長係列工藝中的最後一環，之後，外（wài）層（céng）圖形即轉移成功了。環節（jiē）越多，出現問題的可能性就越大。這可以看成是印製電路生產過程中的一（yī）個很特殊的方麵。

    從理（lǐ）論上講，印製電路進入到（dào）蝕刻階段後，在（zài）圖形電鍍法加工印製（zhì）電路（lù）的工藝中，理想狀態應該是:電鍍後的銅和錫或銅和鉛錫的厚度總（zǒng）和不（bú）應超過耐電鍍感光膜的厚度,使電鍍圖形完全被膜兩側（cè）的“牆”擋（dǎng）住（zhù）並嵌在裏麵。然而,現實生產中，全世界的印製電路板在電鍍後，鍍層圖形都要大大厚於感光圖形。在電鍍銅和鉛錫的過程（chéng）中，由於鍍層高度超過（guò）了感光膜，便產生橫向堆（duī）積的（de）趨勢，問題便由此產生（shēng）。在線條上（shàng）方覆蓋著的錫或鉛（qiān）錫抗蝕層向兩側延（yán）伸，形成了“沿”，把小部分感光（guāng）膜蓋在了“沿”下麵。

    錫（xī）或（huò）鉛錫形成（chéng）的“沿”使得（dé）在去膜時無法將感光膜徹底去（qù）除幹淨，留下一小部（bù）分“殘膠”在（zài）“沿”的下麵。“殘膠”或“殘膜”留在了抗蝕劑“沿”的下麵，將造成不完全的蝕刻。線條在蝕刻後兩側形成“銅（tóng）根”，銅根使線間距變窄，造成印製電路板不符合（hé）甲方要求，甚至可能被（bèi）拒收。由於拒收便（biàn）會使PCB的生產成本大大增加。

    另外，在許多時候，由於反應而形成溶解（jiě），在印製電路工業中,殘膜和銅還（hái）可能在（zài）腐蝕（shí）液中形成堆積並堵在腐蝕機的噴嘴處和耐（nài）酸泵裏，不得不停機處理和清潔，而（ér）影響了工作效率。